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　　据悉，智原科技有效整合来自不同半导体厂的多源Chiplet，涵盖计算机运算裸芯片、HBM设计与生产，奇异摩尔提供包括已设计验证完成之高性能3D Chiplet通用底座（Base Die）、高速片内互连芯粒（IO Die）及高性能网络加速芯粒（NDSA）等Chiplet多款产品，可根据客户需求做定制化的整合。双方共同合作提供完整的Chiplet SoC/Interposer设计整合、测试分析、外包采购和生产规划等先进封装服务；借助这一全方位解决方案，能加速系统级产品的整合设计，使得客户能够专注于核心裸芯片的开发，进而缩短设计周期并降低研发成本。

　　在整个3DIC设计规划，台积电的关键创新之一是将单个TSV实体转换为密度值，从而可以对其进行数值建模。通过使用Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer和Synopsys DSO.ai等人工智能驱动引擎，台积电能够探索解决方案空间，并反向映射总线、TSV和PG结构的最佳解决方案。通过这种方法，设计人员可以为其特定设计选择最佳折中方案。此外，2024年还强调了芯片与封装的协同设计。台积电与主要客户合作，共同应对芯片和封装团队之间的协调挑战，这两个团队以前是独立运作的。

　　此外，在3DIC设计中，多物理场相互作用（尤其是与热问题有关的相互作用）变得更加突出。台积电认识到，由于不同物理引擎之间的耦合效应更强，因此3DIC中的热问题比传统2D设计中更为突出。为解决这一问题，台积电开发了一个通用数据库，允许不同的引擎根据预定义的标准进行交互和会聚，从而实现对设计空间的有效探索。2024年推出的关键分析工具之一是翘曲分析，这对3DIC结构尺寸的增长至关重要。台积电开发了Mech Tech文件，为行业合作伙伴定义了促进应力模拟的必要信息，填补了半导体行业在翘曲解决方案方面的空白。