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　　天玑8400芯片的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，采用“1*3.25GHz + 3*3.0GHz + 4*2.1GHz”的架构设计，CPU单核性能提升10%，功耗相比上一代降低35%；CPU多核性能提升41%，借助精准的能效调控技术，多核功耗相较上一代降低44%，适用于各种日常使用场景，包括游戏、音乐播放、视频录制和社交互动，为用户提供更持久、更可靠的设备体验。

　　据测试，在天玑8400设备上玩《和平精英》，在90FPS游戏运行帧率条件下，功耗同比降低24%，在120FPS条件下运行《英雄联盟手游》，功耗同比降低13.5%，在60FPS条件下运行《永劫无间》手游功耗同比降低35%；此外，在高负载、多任务并行的情况下，同时用120帧模式打头部MOBA游戏，天玑 8400 对比友商旗舰芯片，不仅游戏时长更持久，机身温度也低了足足 5°C。各种体验堪称是旗舰同级，体验感拉满，让用户“玩的劲爽”的同时，还能“爽玩更久”。

　　除了在CPU、GPU、游戏体验等方面的卓越表现，天玑8400芯片还为高阶智能手机提供智能体化AI体验，集成联发科旗舰级AI处理器NPU 880，在AI Benchmark测试中，取得了超过3800分的成绩，相较上一代提升了 54%，同级芯片中的 AI 性能冠军！可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI创新体验。另外，集成联发科天玑AI智能体化引擎，可实现丰富的端侧模型应用，拓展智能手机AI功能范围。